2025年4月11日晚間，宏和科技發布定增預案，擬向特定對象發行A股股票募集資金總額不超過9.95億元，扣除發行費用后凈額將用于高性能玻纖紗產線建設項目、高性能特種玻璃纖維研發中心建設項目、補充流動資金及償還借款。這是宏和科技自2019年完成IPO上市以來的首次再融資，旨在把握AI、高頻通信快速發展的機遇，提升高性能玻璃纖維的生產、研發能力，增強公司綜合競爭力和盈利能力，同時有效改善公司資本結構，增強抵御財務風險的能力。

　　根據公司披露的募投項目可行性分析報告，本次定增項目處于下游市場回暖、高性能電子布需求放量而供給不足的多重背景和機遇下。受益于全球PCB市場景氣度穩步回升，電子布市場規模持續提升。2024年度，隨著庫存壓力逐漸緩解以及下游消費電子等終端需求好轉，PCB行業整體景氣度有所回暖。AI服務器及數據存儲、高頻通信和汽車系統持續強勁的需求將持續支持PCB產業鏈中高端HDI、高速高頻和封裝基板等細分市場的快速增長，并為PCB行業帶來新一輪成長周期。Prismark數據顯示，2024年全球PCB產值重啟回升，同比增長5%；2023-2028年全球PCB產值的預計年復合增長率達5.4%，2028年全球PCB產值將達到904億美元。

　　AI服務器作為算力的關鍵基礎設備，正迎來戰略發展機遇，成為最重要的增長點。AI服務器對于性能、效率、穩定性的要求進一步提升，對于高速高頻PCB和覆銅板需求將繼續放量，亦將帶來對低介電、低熱膨脹系數等高性能電子布產品需求的持續提升。TrendForce預測，2026年全球AI服務器將出貨236.9萬臺，2023-2026年復合增速率超25%；Canalys預測，2023-2028年AI手機出貨量的復合增速將達到63%，AI PC在2024年至2028年的年復合增長率則將達到44%。

　　雖然需求爆發，但高性能玻璃纖維布上游的高性能玻璃纖維紗具有較高的技術壁壘，目前僅美國、日本、中國臺灣等少數廠商具有高性能電子紗的量產能力，子紗的市場供不應求，短期內難以匹配出滿足市場需求的產能，行業需進一步提升高性能玻璃纖維紗的生產能力，以匹配市場需求。宏和科技為全球領先的中高端電子級玻璃纖維制品廠商，公司不斷自主研發多種高端極薄布、超薄布、極細紗、超細紗，并成功研發出低介電、低熱膨脹系數等高性能特種電子級玻璃纖維產品，公司產品獲得國內外知名客戶的廣泛認可，包括聯茂電子、生益科技、臺光電子等全球前十大覆銅板廠商。當前PCB行業積極擴產，公司的定增募投項目步伐也將鞏固與下游國際知名企業長期穩定合作關系。

　　宏和科技本次定增的兩大產業投資項目均由公司全資子公司黃石宏和實施，項目建設期限均為24個月。公司在公告中指出，本次定增完成后，為防范即期回報被攤薄的風險，提高對公司股東回報的能力，公司擬采取多項填補措施，除了監管和公司治理方面的保障外，公司尤其注重通過拓展公司主營業務來提升盈利能力。公司表示，將積極推進新產品的研發創新，把握下游AI服務器等新興產業鏈的發展趨勢，持續拓展公司主營業務，推動公司銷售規模及市場占有率的提升，帶動公司盈利能力提升。公司還通過發布《未來三年（2025年-2027年）股東回報規劃》建立對投資者持續、穩定、科學的回報規劃與機制，從而對利潤分配做出制度性安排，以保證利潤分配政策的連續性和穩定性，這是在2024年4月發布《未來三年（2024-2026年）股東回報規劃》、2025年3月發布《“提質增效重回報”行動方案》之后再次強化投資者的持續回報預期。在本次股東回報規劃中，在滿足前置條件的情況下，公司每年以現金方式分配的利潤不少于當年實現的可供分配利潤的30%，并且最近三年以現金方式累計分配的利潤不少于最近三年實現的年均可分配利潤的30%。

　　隨著下游消費電子市場景氣度逐步回升，黃石宏和電子布廠的投產，公司收入穩步提升，隨著公司業務規模的快速擴張，對流動資金需求增加。此外，為保證公司的技術先進性及可持續發展，公司將不斷加大人才引進、技術研發的投入規模，流動資金增加可為公司人才隊伍建設以及研發能力、運營能力提升提供持續性的支持。為此，公司擬將本次定增募集資金中的2.8億元用于補充流動資金及償還銀行借款，以滿足公司生產運營的日常資金周轉需要，優化公司的資本結構，增強公司經營的靈活性和抗風險能力。同時公司資產負債率將相應下降，公司的資產結構將進一步優化，有利于增強公司的償債能力，降低公司的財務風險，提高公司的資信水平，為公司后續發展提供良好保障。